焊縫是真空制造工藝中容易產(chǎn)生漏孔的區(qū)域之一，常見的焊縫外觀缺陷及其它缺陷，如未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、裂紋及內(nèi)應(yīng)力都是真空系統(tǒng)中的漏孔或者虛漏源的隱患。為了減少焊縫缺陷，便于檢測，真空要求焊接的零部件使焊縫盡量處在真空側(cè)，大氣側(cè)焊縫只作為間斷加強焊縫，同時使較大數(shù)量的焊縫能在制造階段分別測試，在裝配前給予矯正。由于一些部件的截面尺寸小，內(nèi)壁施焊受到限制，某些部位只能采用大氣側(cè)焊縫，焊縫應(yīng)1次焊好，以免兩次焊接時造成有害空間，那么
真空腔體要保障單面焊雙面成型的效果優(yōu)良。
另外還應(yīng)該指出，由于壓差、振動和熱循環(huán)等原因在接頭內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力和應(yīng)變，可能會使含有缺陷的焊縫產(chǎn)生裂紋從而使焊縫受損，或者在使用過程中焊縫受腐蝕，這樣就可能形成漏點。
目前，真空容器普遍采用不銹鋼。真空腔體應(yīng)該講，不銹鋼的可焊性和焊接工藝性是良好的，為什么要提出真空容器對焊縫的要求呢？其原因是真空容器要求泄漏率很低，也帶來對焊縫密封性的苛刻要求，微小的泄漏難檢、難補、難消掉。實踐證明，非真空容器通常采用壓力檢漏法不能提供真空容器漏率的要求，亦即在壓力檢漏檢不出漏點的情況下，采用氦質(zhì)譜檢漏，仍可能發(fā)現(xiàn)漏孔，達不到漏率要求。因此對真空容器來講，須采用高靈敏度的氦質(zhì)譜進行檢漏。
為保障焊縫合乎真空容器漏率的要求，針對不銹鋼，焊接工藝上主要應(yīng)解決兩個問題：
一是規(guī)避熱裂紋的產(chǎn)生，其產(chǎn)生機理是在焊縫1次結(jié)晶中，低熔點共晶物聚積在焊縫中間線處，在熱應(yīng)力的作用下形成。同時真空腔體應(yīng)規(guī)避碳化物形成，造成脆硬組織裂紋。
二是盡可能減少焊接缺陷的產(chǎn)生。
